- 1、以华为MateBookX,Win10为例,HDI板一般采用积层法制造,积层的次数越多,板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层,高阶HDI采用2次或以上的积层技术,同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。当PCB的密度增加超过八层板后,以HDI来制造,其成本将较传统复杂的...
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- 高密度互连板(HDI)是一种高密度互连板,是一种使用微盲埋孔具有较高线密度分布的电路板。HDI板具有内层线和外层线,然后在孔中使用诸如钻孔和金属化的工艺来连接每层的内部。HDI板通常通过层压方法制造。层堆叠的次数越多,板的技术等级越高。普通HDI板基本上是一次性层压板,高阶...
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