什麼是CAE封裝

是把積體電路裝配為晶片最終產品的過程，把Foundry生產出來的積體電路裸片放在一塊起到承載作用的基板上，管腳引出來，固定包裝成為一個整體，叫做CAE封裝，作為動詞，封裝強調的是安放、固定、密封、引線的過程、動作，作為名詞，封裝主要關注封裝的形式、類別，基底、外殼、引線的材料，強調其保護晶片、增強電熱效能、方便整機裝配的重要作用，將積體電路用絕緣的塑料打包是封裝的主要作用。