IC的外殼是什麼材料的

目前積體電路採用的材料主要包括：

1、矽，這是目前最主要的積體電路材料，絕大部分的IC是採用這種材料製成；

2、鍺矽，目前最流行的化合物材料之一，GHz的混合訊號電路很多采用這種材料；

3、GaAs，最廣泛採用的二代半導體，主要用於射頻領域，包括射頻控制器件和射頻功率器件；

4、SiC，InP，所謂的三代半導體，前者在射頻功率領域，後者在超高速數字領域，都屬於下一代半導體材料。