積體電路的封裝用什麼材料

從基材的綜合特性來看，目前IC封裝用鄰甲酚甲醛型環氧樹脂體系的較多，但由於環氧樹脂的特性，使它在耐溫性、工藝性、固化條件、封裝流動性、固化物收縮等存在一些應用缺點。針對這些問題，國內已開發出了新型封裝絕緣改性環氧樹脂，這種樹脂具有工藝性好、固化方便、流動性好、固化收縮低的特點。 經過十幾年來我國個研究院所、大學和工廠的共同努力，在高純度鄰甲酚環氧樹酯、Novolac酚醛樹脂、模塑料配製技術等方面有了很大的進步。