半導體鐳射隱形晶圓切割機是什麼

1、該裝備通過採用特殊材料、特殊結構設計、特殊運動平臺，可以實現加工平臺在高速運動時保持高穩定性、高精度，運動速度可達500mm/S，效率遠高於國外裝置。在光學方面，根據單晶矽的光譜特性，結合工業鐳射的應用水平，採用了合適的波長、總功率、脈寬和重頻的鐳射器，最終實現了隱形切割。

2、晶圓切割是半導體封測工藝中不可或缺的關鍵工序。與傳統的切割方式相比，鐳射切割屬於非接觸式加工，可以避免對晶體矽表面造成損傷，並且具有加工精度高、加工效率高等特點，可以大幅提升晶片生產製造的質量、效率、效益。