晶片IC製造的工藝流程是什麼

1、用電弧爐冶煉石英砂將其轉變成冶金等級矽。通過一步一步去除雜質的處理工藝過程，矽最終沉積成為半導體等級的矽棒。隨後，這些矽棒被機械粉碎成塊並裝入石英坩堝爐中加熱熔化。

2、將一個單晶籽晶匯入熔化過程中，隨著籽晶轉動，晶體漸漸生長出來。幾天後，慢慢地將單晶提取出來，得到一根矽棒。

3、隨後矽棒被金剛石鋸床切成薄薄的圓晶片。這些薄片經過洗滌、拋光、清潔和接受入眼檢測與機器檢測。最後通過鐳射掃描去除不合格的晶片，合格的圓晶片交給晶片生產廠商。

4、晶片結構設計人員設計好電路版圖，完整的設計圖傳送給主計算機並經電子束曝光機進行處理，將這些設計圖“刻寫”在置於一塊石英玻璃上的金屬薄膜上，製造出掩膜。

5、矽圓片在金剛石切割機床上被分切成單個的晶片，到此的單個晶片被稱為“管芯”。將每個管芯分隔放置在一個無靜電的平板框中，之後管芯被插裝進它的封裝中。便製作好了。