簡述pcb加工工藝流程 經驗 關注:3.58K次 PCB加工工藝流程分為兩種,如下:1、雙面板:開料、圖形轉移、蝕刻、鑽孔、沉銅電鍍、綠油字符、表面處理、外形加工、包裝。2、多層板:開料、內層圖形轉移、內層蝕刻、芯板衝孔、棕化壓合、鑽孔、沉銅電鍍、外層圖形轉移、外層蝕刻、綠油字符、表面處理、外形加工、包裝。 標籤: PCB 工藝流程 簡述 加工 文章版權屬於文章作者所有,轉載請註明 https://zhizhiguan.com/zh-hk/jingyan/5po92m.html