小米4厚度到底是多少

小米4厚度為8、9毫米。

小米手機4是小米公司於2014年7月22日下午2點，在北京發佈的第四代小米手機。

小米手機4相較於前代小米手機來説，工藝方面有了較大的進步。邊框採用材質奧氏體304不鏽鋼，由富士康和赫比代工，其邊框經歷了嚴格複雜的鍛壓成型工藝，歷經8次數控機牀的加工，總加工過程達30小時，工藝複雜度高。小米手機4搭載高通驍龍801處理器，後置攝像頭為1300萬像素，800萬像素前置攝像頭，屏幕為5英寸。