電路板一般覆銅多厚
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覆銅的厚度:
1、一般單、雙面PCB板覆銅厚度約為35微米,即1.4密耳。
2、也有另一種規格為50um的,但不常見。
3、多層板表層一般為35微米即1.4密耳,內層為17.5微米即0.7密耳。
銅箔厚度也有用盎司表示的,1盎司指一盎司的銅均勻的覆蓋在1平方英尺白的面積上銅的厚度,大約為1.4密耳。所謂覆銅,就是將電路板上閒置的空間作為基準面,然後用固體銅填充,這些銅區又稱為灌銅。電路板敷銅一般都是連在地線上,增大地線面積,有利於地線阻抗降低,使電源和信號傳輸穩定,在高頻的信號線附近敷銅,可大大減少電磁輻射干擾。總的來説增強了電路板的電磁兼容性,提高電路板的抗干擾能力。
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